这家国产芯片企业将崛起,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,初步完成了96层3D

日期:2020-02-06 21:27:15 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:547

提到芯片:大家所知道的一个词就是烧钱,可以为什么烧钱呢?其实烧钱是相对的,就拿手机芯片来说,在2017-2018年的时候,高通手机芯片模块对于芯片的研发投入,其实还是要远低于华为对于手机芯片的研发程度。为什么呢?就是因为芯片的研发,需要大量的“无用功”的尝试。

这家国产芯片企业将崛起,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,初步完成了96层3D(图1)

其实只要是集成电路行业,不管是芯片还是内存都面临这个问题

一个技术成熟的企业,完全可以从DDR3研发到DDR4 ,继而去攻克DDR5的难关,但是不是顶尖技术行业的企业,就必须要顺着另外一条路(专利原因)另外一条不太好走的路去研发。而前期研发出来的DDR3或者DDR4都是要落后于顶尖技术企业的。而对于集成电路来说,材料成本不是最关键的,技术指标和产品性能才是最关键的。这就导致了,要么大量投入紧跟并坚信自己可以追上顶尖企业。要么就是生产一些,别人已经不在乎的DDR3系列的内存。

这家国产芯片企业将崛起,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,初步完成了96层3D(图2)

不得不说,这个是一个很无奈的事实

但是也并不是没有成功的情况,就比如说华为,华为在手机芯片方面,已经借助于5G芯片,追上了高通的步伐,甚至后期会基于5G走的更远。那么在2018年就已经呼声很高的,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,现在是什么情况呢?根据当年紫光的规划,会陆续投入1000亿以上用来支持芯片研发,其中分别对长江存储也30% 的支持。而目前紫光芯片中最重要的一个产品就是3D闪存的研发和量产。

当前3D NAND市场如何?

这家国产芯片企业将崛起,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,初步完成了96层3D(图3)

但是国际市场又是什么样的?

内存方面的竞争力较芯片有过之而无不及,三星、东芝、美光、西部数据等,都是闪存技术的国际型大企业。甚至三星和SK海力士已经研发除了128层的4D NADA,而且根据国际最新显示在2023年有希望研发出200层以上的内存规格芯片。但是说这些都是还没有大规模量产的,现在的事实就是96层规格,这个从64层到128层的过渡期,就是一个国产内存实现突破的机会。

这家国产芯片企业将崛起,投入1000亿经费研发内存芯片的紫光,初步完成了96层3D(图4)

第一:国际大厂重点是放在128层的4D内存规格,而紫光集团的重点应该偏向于过度内存规格。第二:128层的量产,还要经过很长一段时间,甚至需要1-2年。而且就算大厂在研发量产了128层之后,我们96层的内存规格,依旧很有市场,而值得一提的是,紫光不负众望,也在实验环境下,初步完成了96层3D NAND的研发,至于什么时候能够实现量产,还未透露。不过只要敢于投入,坚信可以与国际接轨,相信以后我们的内存产业也会像华为芯片产业一样,成为“定标者”

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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