高通自己的现状都如此,总之华为再次通过芯片,美国芯片巨头主动示好

日期:2020-02-18 07:36:52 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:72

每年在德国的柏林,都会举行IFA国际消费电子展,在大展上,来自全球的科技公司,都会展示旗下即将发布的最新科技成果,如果你将这个大展比喻为各家科技巨头“炫富”的场所也不为过,毕竟在这里发布的,都是各家拿得出手的产品,放在国际上都是领先或者有很强的竞争力,而今年的IFA,华为之前爆料会发布麒麟芯片,果然不负众望,麒麟990发布了。

高通自己的现状都如此,总之华为再次通过芯片,美国芯片巨头主动示好(图1)

不过在9月4日,三星先在一个小规模的场合,发布了猎户座980,采用三星8nm,同样将5G基带集成到处理器当中的中端芯片,难道就是为了抢发首款5G SOC吗?不过与麒麟990 5G版相比,猎户座980在性能上要落后不少,起码在CPU部分的大核心上,华为通过魔改A76,频率达到了2.86Ghz,单核性能比骁龙855还高10%,但是麒麟990的单核频率却比高通骁龙855只高0.02Ghz,所以如此一来,可见经过魔改之后的麒麟990,在架构上的效率应该比高通骁龙855的Kryo 485更为优秀。

高通自己的现状都如此,总之华为再次通过芯片,美国芯片巨头主动示好(图2)

此外,麒麟990 5G版的晶体管总数突破了100亿的数量大关,达到了103亿,这么庞大的晶体管数量集成到一颗芯片当中,但是麒麟990 5G版的体积并没有增加多少,当然这有台积电最新制造工艺的功劳,但是不可否认的是,华为海思的设计功底应该拔得头筹,毕竟我们来看上面的三星猎户座980,其发布的仅仅是一款终端5G芯片,而且还是PPT发布,并没有实际产品,华为是已经可以看到实际芯片的。

高通自己的现状都如此,总之华为再次通过芯片,美国芯片巨头主动示好(图3)

所以可以看到实际芯片的旗舰5G SOC,对比没有实际芯片的中端5G SOC,芯片实力的高下就显而易见了,而高通方面也只是PPT宣布了将会推出骁龙700系列的5G SOC,苹果更是需要采购才行,高通自己的现状都如此,苹果的日子也好过不到哪去。

高通自己的现状都如此,总之华为再次通过芯片,美国芯片巨头主动示好(图4)

所以通过在IFA大展,华为的芯片实力再次在国际舞台展现,高通CEO阿蒙在大展上表示,“华为的困境是暂时的,高通已经向美国有关方面申请了向华为继续供销产品和技术的许可”不过之前任正非就表示过,将会逐步提高麒麟芯片的占比,通过华为近日发布的几款新机就可以看出这种趋势,例如畅享系列、荣耀play、荣耀数字X系列等等,总之华为再次通过芯片,让自己站在了世界之巅,证明了自己的实力。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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