中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片

日期:2020-05-31 19:58:37 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:84

华为与中芯国际合力亮剑,冲击国产7nm芯片,纯国产芯要诞生了

导读:最近美国再出言论,称并未许可台积电使用美国技术与华为合作,这意味着未来台积电很可能不能再为华为提供芯片。那么未来中国企业们将面临什么与机遇?面对压力,华为与中芯国际即将强强联手,挑起大梁,纯国产芯片即将来了,让我们拭目以待!

近日美国爆出言论,声称未许可台积电使用美国技术与华为合作,这意味着未来很有可能台积电不会再为华为供应芯片,对此怎么办?

中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片(图1)

目前国际通用7nm芯片,而国内还在14纳米时代。而台积电和三星几乎包揽了7nm全部的订单份额。国产化芯片中规模最大的中芯国际也尚在刚成熟阶段,还在14nm芯片工艺中,中芯国际由7nm工艺迈进可以说是被ASML(荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一)再次拖延了。

中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片(图2)

此前中芯国际本可以早就正冲向7nm芯片工艺,预计2020年就可以试产了,但是要想攻克7nm芯片工艺,必须得有一台EUV光刻机。荷兰ASML公司是目前在芯片制造领域最强的一个公司,可以说荷兰ASML公司把持着EUV光刻机的最高技术,中芯国际在2018年就从ASML公司订购了一台EUV光刻机,但是由于种种原因,ASML公司至今未交货。所以说,中芯国际迈向7nm芯片,是被ASML公司耽误了。

中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片(图3)

随后,中芯国际的梁孟松博士对外公布了中芯国际N+1、N+2代工艺的具体情况,N+1可以跟台积电第一代7nm媲美,N+2是台积电7nm的升级,目前主要的问题是如何更好的提升性能。不出意料,年底就可以大量生产。

更让人高兴的是,传闻中芯国际欲与华为联手打造7nm芯片工艺,在年底可以达到大批量的生产。如果两者真的合作,可谓强强联手,大众对华为的研发能力及中芯国际的生产技术能力十分看好。我们非常期待成果。

中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片(图4)

但是假设不得不使用14纳米芯片该如何?其实对于用户来说,体验感区别不太大。但是对于运行特别运行大型的程序,差距就非常明显了。7NM芯片的CPU不论是从晶体管数量还是处理速度,而且对于更重要的功耗和温升,都比14NM的芯片的CPU高出不止一个度。通俗来说,14NM的芯片要达到7NM芯片一样的效率,需要数倍大小的空间,别人拿着7NM芯片的手机,你需要扛着块砖头才能匹及。

中国芯,中国科技一直缺心少魂,华为与中芯国际即将强强联手,冲击国产7nm芯片(图5)

总结:值得高兴的是梁孟松博士曾表示过,无需EUV就能达成7nm芯片工艺。就目前来看,如果华为与中芯国际合作,应该会领航国内企业,成为企业标杆,更是对于行业未来的发展有着巨大的深远意义。中国科技一直“缺心少魂”芯片和操作,华为是了不起的,只此一家公司就扛起民族科技复兴的大旗,而且一直走在时代的最前沿!中华有为,相信华为一定能战胜一个又一个艰难险阻,对此,你怎么看?科技的变革和时代的发展,我将与你同在!

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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