即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子

日期:2020-06-07 14:07:18 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:877

因为美国更改了一项出口规则,华为正面临着芯片供应链被切断的危险,即便依赖美国芯片制造设备的台积电有意相帮,也很难跳出规则。与此同时,2019年刚刚实现14nm工艺芯片量产的中芯国际,被一众为华为担忧不已的消费者寄予了厚望。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图1)

但中芯国际与全球专业晶圆代工领域的霸主台积电之间,毕竟存在很大差距,再者,华为麒麟系列旗舰芯片对制作工艺的要求在7nm至5nm之间,因此,中芯国际能够帮上的忙并不算多。好在,中芯国际7nm工艺的研发已经有些眉目,华为也派出了技术人员来助其一臂之力。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图2)

虽然没有EUV光刻机,但中芯国际还能勉强研发出同7nm工艺相近的制程。不过,即便买到了高端的EUV光刻机,如果另外一项技术被卡脖子,我国芯片设计企业也不一定能够研发出顶级芯片。这项技术正是在芯片设计阶段无比重要的EDA软件的制造生产。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图3)

据公开资料显示,EDA软件可分为三大类,其中设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件为主流。上述不同类型的EDA软件可以完成对电路进行设计和仿真,并且能够进行PCB的自动布局布线等工作。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图4)

放眼全球市场,EDA软件共有三大供应商,这三大供应商无一例外都是外国企业,而EDA软件的国产化率仅为5%。这是因为当年我国重点投入了半导体集成电路产业,将EDA软件的研发放在了后续计划中,所需要的EDA软件都是进口产品。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图5)

近年来,随着我国综合国力的提升,终于有余力来兼顾集成电路和EDA软件的研发制造,但在后一项任务上取得的成绩受时间的限制并不显著。目前,国内的EDA软件工具依然不全面,而且国产的EDA软件同先进工艺之间的磨合较差,综合实力仍弱于进口产品。

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图6)

即便买到了高端的EUV光刻机,也不一定能造出顶级芯片,如果另外一项技术被卡脖子(图7)

虽然还无法生产实力匹配海外产品的EDA软件,但相关企业在细分领域的市场地位却不容小觑,未来有望彻底打破海外企业对EDA软件的垄断。

文/谛林审核/子扬 校正/知秋

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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