中芯国际现在不需要EUV光刻机,让人心伤

日期:2020-07-07 19:03:58 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:964

在今天举行的中芯国际路演中,中芯国际的董事长兼执行董事周子学一句“公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。”让人觉得中芯国际似乎脱离了当前芯片生产的传统技术,另辟蹊径了呢!然而,答案没有那么美好,一直处于追赶、也时时被台积电打压的中芯国际暂时不可能会另辟蹊径的技术、也没有另辟蹊径的机会。

中芯国际现在不需要EUV光刻机,让人心伤(图1)

按照当前世界上主流的芯片制造技术,EUV光刻机是芯片制造7nm以下工艺的必备工具。如果说,中芯国际现在不需要EUV光刻机,那么中芯国际的工艺研发水平还没有达到7nm的工艺水平。当然,即便是在7nm工艺上,人家台积电也没有使用EUV光刻机。不过在7nm之下的工艺上,几乎就避不开EUV光刻机了,虽然从理论上来讲,可以采用多重曝光的技术路线来制造5nm的芯片,但是成本和良率却是一个不可逾越的大问题。

中芯国际现在不需要EUV光刻机,让人心伤(图2)

如果联想到之前中芯国际相关的说法,它在14nm的工艺之后,还有N+1、N+2代等工艺,而且N+1工艺相比于14nm性能就能够提升20%功耗降低57%逻辑面积缩小63%SoC面积缩小55%紧接着的N+2工艺性能和成本当然还会更高一些,而且这两个工艺制程还是可以不需要EUV光刻机。按照这个思路,这个所谓的N+1和N+2两代工艺就是中芯国际目前正在研发的工艺路线,这个技术路线应该能够将中芯国际当前的14nm提升到10nm的水平上,甚至7nm水平。

然而,现在的台积电和三星已经将芯片量产工艺制程提升到了5nm的水平上,正在向3nm工艺进军。从这个角度来看,中芯国际目前是拍马也赶不上的了!

也就是说,周子学的一句“现在还不需要EUV光刻机”说明了中芯国际当前的工艺技术还处于较低的水平上,这个不需要就是还达不到需要EUV光刻机的技术水平的阶段。

中芯国际现在不需要EUV光刻机,让人心伤(图3)

尽管,当前的美国因为没有最先进的半导体制造能力而焦虑,但是中国的半导体制造能力更是处于第三流的水平上(在台积电、三星之后还有Intel、GF领先于中芯国际)美国因为没有占据最先进的制造技术而焦虑,我们却是因为没有追上二流水平也是焦虑的,当然我们也是努力的。

不过,中芯国际的努力离我们的目标还有很远,尤其是在中美科技脱钩的情况下。不需要EUV光刻机背后的理由,其实挺让人伤心的,何况还有无处生产自己芯片的华为海思呢!这更令中国人伤心欲绝。

本文相关词条概念解析:

光刻机

光刻机/紫外曝光机(MaskAligner)又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫MaskAlignmentSystem.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻)意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

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