完成Pre-B轮融资,本轮由高瓴创投领投

日期:2020-08-18 09:26:01 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:393

投资界8月18日获悉, 继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元A轮融资,创下近年来行业最大规模纪录之后,通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资,完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内,壁仞科技已经累计融资近20亿元。

本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。

本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

壁仞科技成立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成,致力于性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域一体化的解决方案。发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技诞生于中国数十年来难得的芯片产业创业与发展的黄金时期。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片将占有一席之地。面对全新的领域与竞争格局,领跑者需要做到发展速度与发展质量齐头并进。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“芯片行业特别是通用智能芯片行业,是典型的资本密集和人才密集型的行业,加上大规模场景应用,构成了推动企业迈向成功的三大要素。”他进一步表示,多家顶级投资机构在两轮融资上的大力支持,必将助力壁仞科技加速产业生态布局,并为其长远发展打下了坚实的基础。

高瓴合伙人、高瓴创投软件服务和原发科技创新负责人黄立明表示,“壁仞科技团队在GPU及智能计算等领域拥有非常深厚的技术积累。目前正是中国人工智能芯片发展的关键时期,作为国内领先的智能计算芯片公司,壁仞科技面对的是有深度需求的广阔市场。我们相信壁仞科技的研发能力和执行力,也相信这个拥有大量国际顶级人才的团队会为产业发展做出长期贡献。”

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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