反而砸下重金建立最大的芯片代工厂,建设全球最大的芯片代工厂,台积电显然棋高一招

日期:2020-10-14 15:32:38 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:11

前言:手机芯片的好坏直接决定了手机性能的好坏,随着手机更新换代的发展,芯片的性能也越来越重要。目前全球芯片制程工艺已经发展到了5nm级别,而作为5nm工艺的集大成者,台积电自然是许多厂商的首选。目前台积电已经拿下了苹果高通以及很多潜在的客户。而作为另一家芯片代工厂的韩国,和台积电比起来就稍微逊色了。但是最近三星也在憋着一个大招。

反而砸下重金建立最大的芯片代工厂,建设全球最大的芯片代工厂,台积电显然棋高一招(图1)

众所周知,芯片制造和芯片研发完全是两回事,芯片研发只是把芯片的理论知识绘到一张图纸上,而芯片制造才是芯片最终应用的重要流程。而在制造芯片的时候就离不开光刻机,所以中国之所以不能造出更加先进的芯片是因为中国没有先进的光刻机。

虽然目前全球的芯片市场基本被台积电和三星瓜分,但是要论市场份额,台积电显然棋高一招。但是落后的三星并没有因此倒下,反而砸下重金建立最大的芯片代工厂。

反而砸下重金建立最大的芯片代工厂,建设全球最大的芯片代工厂,台积电显然棋高一招(图2)

最近,据悉三星正在紧锣密鼓地制定计划,在未来十年内投资8011亿元,建设全球最大的芯片代工厂。超过8000亿元的资本可不是小数目,这一举动也表明,三星希望打破台积电在芯片代工市场上的主导地位。根据三星多年来的发展速度,它将在未来三年内完成3nm芯片工艺技术的突破,这是非常有前途的。

虽然在工艺制程技术方面三星还不如台积电,但是伴随着三星对芯片资金投入力度的加大,相信在未来三星这个巨头会超过台积电的。毕竟三星作为全球的半导体巨头,是有这个实力的。

反而砸下重金建立最大的芯片代工厂,建设全球最大的芯片代工厂,台积电显然棋高一招(图3)

所以,从目前的情况来看,中国想要在芯片制造上有所成长,必须要加大投资力度,这是中国半导体的唯一出路,相信华为事件已经给中国企业敲响了警钟,希望历史不会重演。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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