因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部

日期:2020-10-15 11:44:46 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:744

制裁华为,这已经不是美国第一次这么做了,想必大家还记得,早在2019年5月份,美国就将华为列入到了所谓“实体名单”算是首次对华为进行了直接的打压制裁,导致华为的供应链体系受到影响,其中主要涉及的是芯片的供给。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图1)

但华为二十几年来,一直没有放弃对芯片的自主研发,一些备胎芯片早就放在保险柜里,以应对极端情况的出现,未雨绸缪被演绎得淋漓尽致,第一回合宣告结束。

然而在进入2020年之后,美国在原来打压的基础上,升级了制裁措施,其中尤其以今年9月15日为一个明显标志,因为受到美国第三轮制裁的影响,凡是使用了美国技术的企业,都无法继续为华为提供服务,其中受到影响的供应商,主要集中在台积电。

因为台积电是目前可以最先提供最先进芯片制造工艺的代工厂,没有之一,而且一直以来,华为也一直是通过台积电来解决芯片代工需求。

但也正是因此,其实引发了一个严重的系列问题,就是芯片产业出现了对美系供应商的担心,尤其是中国的半导体科技企业,这促进了国内企业加速采用国内技术的速度。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图2)

这方面日经媒体已经给出了相应的解读,日经就指出,美国实行的制裁措施,在保证美国技术优势上的效果其实是个未知数,短期来看,其效果也依然值得怀疑,但是却加速了中国半导体产业的自立和发展。

一个简单的例子就是,如果按照正常的全球化市场规则进行,那么企业会优先选择更优秀的产品,但是因为美国的制裁,国产化替代成为最高优先级,因为起码要保证业务的连续性,因此即便国内的产品存在不足,但是企业间会加紧合作,刺激产品快速迭代。

也就是说,由于美国的制裁,导致美国企业的中国竞争对手,得到了一次没有想到的发展良机,或者说,如果按照正常的自由市场竞争的话,那么这些美国企业的中国竞争者,或许需要较长时间或者很久才能与之匹敌。

就在美国开始新一轮制裁华为后的第二天,美国半导体行业协会SIA就发布了一篇重量级的报告:《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图3)

这份报告对美国半导体产业进行了比较详实的分析,并对未来进行了相应的展望。我们知道,芯片产业主要集中于芯片研发、芯片制造设备、芯片生产和芯片原材料等几个部分。

在芯片的生产环节上,该份报告指出,美国的芯片产能只占据全球总产能的12%。这就会逐渐的造成一个严重的问题,就是芯片的设计与制造正在逐渐形成地理上的隔阂,报告中指出,这种地理隔阂恰恰会损害美国的芯片研发。

其实我们已经明显的可以感受出来,例如像美国的芯片大厂,如高通、苹果、英伟达、IBM、AMD等,都已经将芯片的生产任务外包给台积电、三星等代工厂,即便没有放弃研发先进工艺的英特尔,也将部分芯片生产任务交给了台积电。

所以这已经不是美国在芯片产能上的不足,在最先进的工艺上,美国的产能可以说为零,因为即便是英特尔,其7纳米工艺依然没有实现量产。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图4)

好,我们再回到刚才的话题,美国芯片的设计在逐渐远离一线生产的情况,根据报告指出,将会影响美国在芯片架构和芯片材料上的创新力,那么我们再来看一组数据。

近日,在IC CHINA 2020的开幕式上,中国工程院院士在开幕演讲中,给出了我们这样一组数据,在全球的晶圆代工产能分布上,20纳米以下的产能只占据了12%,22纳米到32纳米的产能也只占据了10%。

我们也知道,我国将会在未来一到两年内,实现28纳米的光刻机量产,而根据以上的数据可知,全球约80%的产能,其实是服务于28纳米及以上工艺芯片的。

很显然,虽然最先进的制造工艺令人兴奋,但是市场规模并不大,像28纳米及以上工艺的产品才是主流。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图5)

所以一个现实的问题就出现了,当我们拥有自己的28纳米光刻机后,那么也就代表着,我国大部分的芯片制造需求都可以满足,更为关键的是,中国是全球最大的半导体市场,不仅可以自己生产制造,还能实现自己消耗。

巧合的是,在SIA的报告中也提到,制造是与消费高度紧密结合的,而中国在未来10年内,将会解决自给自足的问题。

所以我们就看到美国芯片产业这样一个现实的写照,其芯片产能已现颓势,在份额不高的情况下,还不具备量产最先进工艺的能力,这将会对其芯片研发和芯片材料的创新带来不利影响,也就是说,将会降低美国半导体企业在全球的竞争力。

而美国还难以做到自产自销,上面也提到了,高通、苹果、英伟达、AMD等一众美国科技巨头的芯片,不是在美国生产的,而依靠美国市场,也无法消耗掉美国科技企业所研发的芯片。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图6)

然而中国却就具备这样的潜力,所以报告中还有一个明显的漏洞被忽略了,或者说被有意回避了,就是即便美国提升了产能,美国的芯片卖到哪里呢?

因此上面提到的,中国是全球最大的半导体市场优势就开始凸显,由于美国多年的去制造业措施,导致了美国在芯片制造产能上的不足,但现在刻意的提升产能,产能的消耗就成了新的问题。

可是,这依然不是全部,我们提到,美国在最先进制造技术上是谈不上优势的,事实上根据近日媒体的报道,我国已经在接近7纳米的工艺上,实现了产品的成功流片,这显然已经与英特尔所掌握的制造技术没有区别。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图7)

因此在未来还有一个趋势就是,中国不仅可以实现自产自销、自给自足,还可以瓜分美国的产能。

SIA在报告中就指出,中国在2030年的产能将会提升到全球占24%.

再进一步,我国制造业一向的优势就是质优价廉,传统制造业如此,高科技领域依然如此,最明显的例子就是LCD面板产业。

所以我们再来看日经的那句话:美国的制裁措施,短期看其效果值得怀疑,中长期也是未知数。也就更好理解了。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,其实引发了一连串的连锁反应,就像余承东说的,美国打开了潘多拉的盒子,谁也跑不了。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图8)

这种影响将会是深远的,因为我们总结来看,基本上影响了美国芯片产业的全部,虽然美国在芯片产业的一部分领域占有优势,但并不是没有短板。

事实上,在SIA发布报告之前,在美国推出的任何关于对华为的制裁措施后,SIA都会第一个站出来提出反对;而此前美国也提出,打压华为将会降低美国科技企业的全球竞争力。

总结来看,美国芯片产业的任何一个环节,都是受益于经济全球化,才形成了现在的部分优势,但现在一方面美国在芯片制造业的弊端,开始直接影响到了其他环节的优势,另一方面,其经济全球化,也将进一步让其积累的优势被消耗。

因此美国因为新一轮制裁华为的措施,短短一个月,基本上影响了美国芯片产业的全部(图9)

所以我们就看到,美国的各大科技巨头,都在纷纷申请重新供货华为的许可,这或许就是一个明显的信号,因此对于未来,不远的未来,我们完全可以拭目以待。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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