比如台积电,韩国三星也是豪掷8000亿左右,用于打造全球最大的芯片加工厂

日期:2020-10-16 11:57:20 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:184

比如台积电,韩国三星也是豪掷8000亿左右,用于打造全球最大的芯片加工厂(图1)

目前芯片对于每个国家而言都非常重要,但目前制造芯片的技术已经到了5nm级别,正是这个缘故也让台积电成为了很多企业“香饽饽”但在这次台积电的劲敌或将现实,韩国三星也是豪掷8000亿左右,用于打造全球最大的芯片加工厂。

三星将要打造全球最大芯片加工厂

比如台积电,韩国三星也是豪掷8000亿左右,用于打造全球最大的芯片加工厂(图2)

如今,我国在该领域的发展也是处于薄弱阶段,虽然我们有高端的芯片研发技术,但在制造方面却依旧存在着短板,所以制造芯片也成为了极其重要的过程。毕竟我国缺少顶级的光刻机,无法自己进行制造芯片,无奈下只能与一些代加工厂合作,比如台积电。如今在芯片制造上,也是长期被台积电和三星独占鳌头。

比如台积电,韩国三星也是豪掷8000亿左右,用于打造全球最大的芯片加工厂(图3)

而两者相比之下台积电要比三星略胜一筹,面对这样的场景韩国的三星并没有因此放弃,据了解,韩国三星也开始表态,那就是在10年内将投资近8000多亿的,用来打造全球最大的芯片加工厂,所以这强硬的一幕也说明台积电的劲敌已经出现。而一些专家与表示,三星在近些年发展非常快,所以用不了多久也会打破5nm级别的工艺技术。

自己掌握话语权才是出路

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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