华为麒麟9000芯片,需要注意的是

日期:2020-11-02 13:52:55 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:448

华为麒麟9000芯片

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图1)

2019年华为推出全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G;2020年初,华为面向中高端市场推出5G SoC麒麟820;2020年10月,华为正式推出全球首款5nm 5G SoC,引领5G潮流。麒麟9000是目前手机行业技术最大、工程最复杂的一颗芯片。在这么小尺寸的芯片里集成了153个亿晶体管,实现了所有的优化,包括CPU、GPU、NPU、ISP,通信Modem,包括所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口,所有的接口等等,而且还有很多创新体验展现出来。华为已经推出了三代的5G--麟990 5G、麒麟820,到现在的5nm 5G SoC,将5G应用推向新的高度。

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图2)

麒麟9000采用5nm工艺制程,集成153亿晶体管,支持NSA/SA双模5G组网。具体规格方面,麒麟9000采用了Cortex-A77 CPU,大核主频最大3.1GHz,拥有24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0。在Wi-Fi方面,华为在P40上同步发布了麒麟W650 Wi-Fi 6+技术,具有160M带宽,相对于其他厂商80M的带宽也有两倍。所以麒麟及其套片所支持的手机,无论是在外面的蜂窝5G上,还是家里的Wi-Fi上都可以跑出两倍于友商的速率,这是大家可以明显感受到的。

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图3)

正如余承东所言华为开拓了十几年,从严重落后到有点落后再到赶上来领先,这是一个艰难的过程,是我们非常大的损失。 想想华为从当年被万人唾骂的K3V2芯片,一步步走到了今天的麒麟9905G芯片,的确付出了超凡的努力和高昂的成本和代价作为拥有业界最高性能的NPU,这个最高性能不只是单纯跑一个AI独立算法,而且能与ISP结合带来业界首创ISP和NPU融合架构,可以在短短的每一帧的时间里做复杂的算法处理。这一创新,如同2017年华为首次将专用NPU引入手机上一样,具有重要的产业意义。

苹果A14芯片

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图4)

A14处理器,基于台湾台积电(TSMC)的新型5nm制程技术,台积电是世界上最受欢迎的移动处理器的制造商。5nm制程技术这意味着苹果A14比以前的7纳米芯片效率更高,从而可以节省电池寿命并提高性能。规格方面,CPU部分采用了六核心设计,包括两颗大核心以及四颗小核心,宣称性能提升幅度高达40%。GPU部分则采用了全新的架构设计,依然是四核心,性能提升了30%。

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图5)

华为麒麟9000芯片,需要注意的是(图6)

芯片性能决定了产品的性能,虽然苹果的 A14 是首个商用的 5nm 芯片,但其竞争对手也没有落后,高通的首款 5nm 移动芯片组骁龙 875 可能会在 12 月的 Snapdragon Summit 上首次亮相。三星的 5nm Exynos 1080 芯片组也拉开了帷幕。作为全球第一颗商业的5nm制程芯片,我们要看到的是科技的进步和地表最强芯片的代表,虽然华为5nm芯片麒麟9000还没有发布,性能我相信一样炸裂,只是希望企业在制造方面再快步赶进,我们不是没有能力,任何事情都需要一个步骤,我相信我们也有作为芯片制造强国的一天,而不单单是靠华为独家撑起来的设计强国!

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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