nm芯片的计划提出质疑,他们可能会参与欧盟项目,台积电

日期:2021-02-13 07:22:02 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:563

据彭博社报道,欧盟正在考虑在欧洲建立先进的半导体工厂,以期避免依赖美国和亚洲来获取其一些主要产业的核心技术。

知情人士说,欧盟正在探索如何生产特征小于10纳米,最终小于2纳米芯片的半导体。目的是减少对中国台湾等地区的依赖,以支持5G无线,联网汽车,高性能计算等芯片

一位官员在周四的新闻发布会上说,台湾半导体制造公司和韩国三星电子公司是该领域中最具创新力的处理器的两家领先企业,他们可能会参与欧盟项目,但尚未做出任何决定。

这些计划是在汽车制造商正努力应对半导体短缺之时提出的。大众汽车集团已经损失了数万辆汽车的生产,戴姆勒表示,它正在竭尽所能,以最大程度地减少整个行业供应瓶颈的影响。尽管该问题可能是短暂的,但该问题凸显了欧洲对从国外采购关键技术的依赖。

知情人士说,欧洲试图提高产量的尝试(部分由欧洲工业专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)领导)可能涉及重建现有的晶圆厂或建造一个新的晶圆厂。该项目仍有待确定。

欧盟委员会发言人未回应置评请求。台积电发言人拒绝置评。

欧洲曾经是半导体工厂的枢纽,但在过去的20年中,欧洲已大幅减少了制造,包括恩智浦半导体和英飞凌科技在内的汽车芯片设计师更倾向于将大部分生产外包给台积电和其他代工厂商。当汽车制造商想要在2020年底增加订单时,在需求已经分配给其他行业(例如智能手机)之后,他们努力确保产能。

欧盟去年概述了一个目标,即按价值生产至少世界五分之一的芯片和微处理器,但未如何实现的细节。布雷顿在演讲中说:“如果欧洲不具备自主的微电子能力,就不会有欧洲数字主权。”他补充说,欧洲目前仅占处理器和其他微电子产品全球产量的不到10%

为了实现这些目标,欧盟执行委员会欧洲委员会表示将启动欧洲微电子联盟,该联盟可能包括欧洲主要芯片制造商,也可能包括汽车制造商和电信公司。知情人士称,正在进行技术工作以制定联盟计划,但有关制造计划的初步讨论已经开始。该联盟定于今年第一季度末正式发布。

欧洲对先进芯片制造进行再投资的计划可能为时已晚,因为中国,和美国都试图增加或恢复其在半导体领域的自给自足。但所有这些都进一步落后于行业领导者三星,尤其是台积电,台积电宣布今年的资本支出高达280亿美元。

荷兰ASML控股公司首席执行官Peter Wennink表示,半导体行业花费了数十年的时间精心打造了一个丰富的全球供应链,而这条供应链一夜之间很难改变。各地区如果不得不重建当地的生态,这可能会增加成本。

“如果您认为您可以在很短的时间内真正复制这一点,那就根本不可能了,”温宁克在1月份ASML的全年收益新闻发布会上说。“如果政府决心这样做,那么将需要数年而不是数月的时间来推进。”

在欧洲,一些半导体公司对欧盟制造2 nm芯片的计划提出质疑,该计划旨在行业领导者三星和台积电。目前亚洲领先的芯片均为5 nm的亚洲公司均计划降低到更先进的3nm。

传统上,汽车制造商使用相对落后的芯片,但是随着特斯拉和大众生产的汽车越来越依赖于软件,对更小的半导体的需求也在增加。GlobalFoundries是欧洲的主要晶圆制造厂,通常在其德累斯顿工厂为主流应用生产28 nm处理器。

蒙田研究所(Institut Montaigne)亚洲项目负责人Mathieu Duchatel表示:“就地缘战略和国际体系的弹性而言,在欧洲拥有先进的晶圆厂非常有意义。”欧洲目前可能尚未需要5 nm芯片,未来几十年它可能会有用,特别是在国防创新方面。

欧盟半导体计划最大的障碍之一可能归结为融资。在上周的一次会议上,长布鲁诺·勒梅尔(Bruno LeMaire)表示,欧洲的工业项目,包括半导体,都是非常密集的投资。他说:“弱点之一是在欧洲获得风险资本以及在欧洲实施资本市场。”

布雷顿说,去年该芯片联盟将拥有高达300亿欧元的初始公私人总投资,仅略高于台积电今年的年度资本支出。大约有19个成员国已经支持该委员会的计划,并同意建立由这些国家和参与公司共同出资的投资工具。欧盟6725亿欧元的复苏资金中,至少有20%已分配给数字优先领域,包括微电子领域。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

延伸 · 推荐

按计划量产3nm芯片,折合人民币约1098亿元,台积电已经对3nm芯片的量产有了计划

日前,业内人士透露,目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的过程中都遇到瓶颈。这有可能导致两家专业晶圆代工巨头量产3nm芯片的时间被推迟。此一出,瞬间引起业内热议。不过,在笔者看来,技术实力强...

网友评论
相关文章
这次三星的3nm芯片亮相,无论是台积电还是三星,这次会面临代工龙头地位易主吗

这次三星的3nm芯片亮相,无论是台积电还是三星,这次会面临代工龙头地位易主吗

这次三星的3nm芯片亮相,无论是台积电还是三星,这次会面临代工龙头地位易主吗[详情]

A14这些5nm芯片面世,台积电的3nm都已经着手研究了,台积电虽然答应要去美国建厂,有苦难言

A14这些5nm芯片面世,台积电的3nm都已经着手研究了,台积电虽然答应要去美国建厂,有苦难言

A14这些5nm芯片面世,台积电的3nm都已经着手研究了,台积电虽然答应要去美国建厂,有苦难言[详情]

台积电5nm尚未上市 已遭到苹果华为海思疯抢

台积电5nm尚未上市 已遭到苹果华为海思疯抢

台积电5nm尚未上市 已遭到苹果华为海思疯抢[详情]

网站地图    Copyright     2016-2018  资讯网   All rights reserved.