中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场

日期:2021-04-01 22:30:00 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:822

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图1)

前不久,中芯国际与荷兰ASML公司签订12亿美元光刻机采购订单,虽然梦寐以求的EUV光刻机不在订单之中,但是这并不妨碍他制造高端中国芯。

近日,据国内多家媒体报道,中芯国际自研的“N+1”芯片制程工艺已经成熟,4月即将进行试产。中芯国际这一技术的突破,对我国意味着什么呢?

随着5G时代的到来,信息数据将迎来一个式发展的时代,对芯片性能的要求越来越高。然而,由于美国对我国企业实行了芯片封锁,国内又无法独自制造出被誉为“工业粮食”的高端芯片,不少企业的发展由于芯片短缺而陷入停滞,提升国内半导体行业的整体水平成为了我们当务之急。

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图2)

众所周知,芯片制造分为设计、制造、封装等几个步骤,我国在芯片设计、封装方面已达到世界顶级水准,芯片制程工艺也是名列前茅。那么,为什么我国还无法制造出高端芯片呢?

任正非曾表示,我国虽然拥有着世界顶级的芯片设计能力,掌握着世界上最先进的芯片制程工艺,由于光刻机被卡了脖子,导致我们无法独自制造国内企业发展所需的高端芯片。

或许不少人心中有个疑惑,几十年前,我国都炸响,现在为何造不出高端光刻机呢?真的比还难造吗?答案是肯定的,真的比难造!

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图3)

ASML公司副曾表示,半导体光刻技术是终极点金术,可以把沙子变成了金子。EUV光刻机以紫外光作“铅笔”将事先设计好的芯片线路图涂画到硅晶圆旋涂的光刻胶上,精度可以达到5nm级,也就是头发丝千分之一大小的精度。

EUV光刻机之所以难以制造,不但紫外光技术很难被掌握,而且所需的元器件数量高达10万件,而且每件都代表着业内的最高水准,遗憾的是,ASML公司制造EUV光刻机所用的元器件没有一件是由我国企业提供的,我们制造EUV光刻机的难度可想而知。

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图4)

为了发展高端“中国芯”中芯国际早在2018年就向ASML公司订购了一台EUV光刻机,然而,由于美国从中作梗,ASML公司至今仍未交付。难道没有EUV光刻机,我们就不发展高端芯片吗?答案是肯定的,随着美国不断加大对我们的技术封锁,制造高端“中国芯”势在必行!

为了绕过EUV光刻机,中芯国际另辟蹊径,研发“N+X”芯片制程工艺。所谓的“N+X”芯片制程工艺,就是通过多重曝光和一些特殊工艺,实现高端芯片在DUV光刻机上的量产,目前,第一代“N+X”芯片制程工艺已经成熟,完全可以媲美传统的7nm芯片制程工艺,且将在几天后进行试产。

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图5)

不少业内人士表示,随着中芯国际N+X芯片制程工艺的不断成熟,不但ASML公司将会逐步失去中国光刻机市场,美国也将会因对中国企业进行芯片封锁而付出惨重的代价。

值得一提的是,据美国半导体协会公布的最新报告数据显示,自对中国企业进行芯片封锁后,美半导体企业所遭受的经济损失已经超过了1.5万亿元,并且超过30%的企业因此而倒闭,造成了大量人员的失业。除此之外,美半导体协会还明确表示,如果不停止对中国企业的打压,所带来的严重后果是美国所不能承受的。

中芯国际另辟蹊径,4月即将进行试产,ASML或将失去中国市场(图6)

随着我国科技的崛起,美国不断加大打压我国高新技术企业的力度,让我们逐步意识到自研的重要性,为了促进国内半导体行业的发展,工信部甚至撂下了“能给尽给,应给尽给”的狠话。

笔者坚信,在国家的支持下,科研人员的努力下,我们必定能攻克技术难关,打破封锁,让科技推动我国的发展,人民过上更加富裕的生活。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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